三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元 - 欧亿体育

三星电子会长李在镕今天造访了位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地查看了下一代半导体封装材料与工艺技术的研发进展，并与当地研究人员探讨了加强与日本半导体材料、零部件及设备企业合作的事宜。

根据三星电子的规划，从2024年开始的五年内，将投入400亿日元（按当前汇率计算约合16.93亿元人民币），把横滨APL打造成全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发团队扩充至100人以上。研究范围还将扩大到晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

三星电子于当地时间9月8日在日本横滨举办了先进封装实验室（APL）的开幕仪式，企业及政府代表均出席了活动。横滨地处日本东京都市圈，是Resonac（力森诺科）和DISCO（迪思科）的总部所在地，聚集了许多半导体封装产业链上的重点企业。三星的APL设施总建筑面积约为6600平方米，内设半导体级无尘室。